2020年，5G在全球加速部署普及；2021年，5G将进入一个新的时代。
2月9日晚，高通正式发布了第四代5G基带“骁龙X65”，并首次衍生出了面向主流市场的“骁龙X62”，以及配套的射频方案。
数据显示，截至目前，全球已有140家运营商在59个国家和地区部署了5G商用网络，412家运营商在131个国家和地区投资5G建设，40多家运营商正在提供5G固定无线接入或者家庭宽带服务。
5G商用终端已达335款，相比2020年9月增加了51％，其中5G手机商用233款，相比2020年9月增加了55％。
预计2021年5G手机出货量降低到4.5-5.5亿部，成为绝对主流。
当然，不同地区的5G部署进程差异非常大，比如美国同步推进Sub-6GHz、毫米波，而中国仍然专注于Sub-6G，今年的主要工作是Sub-6G FDD、载波聚合，预计明年才会真正商用毫米波，而在韩国、日本、澳大利亚等地，SA 5G还没有完全落地。
正因为5G在不同市场上的部署天差地别，对真正全球性的5G平台提出了严苛的要求，而这正是高通的专长。
目前，基于高通骁龙5G基带和射频系统的终端，已经发布或正在设计中的，超过了800款，无出其右者。
本次发布的骁龙X65 5G基带，下行速率第一次达到了10Gbps，也就是相当于万兆宽带网络，同时也是全球首个符合3GPP Release 16规范的5G基带，还具备可升级架构。
10Gbps是什么概念？单看数字大家可能没什么印象，不妨来回顾对比一下：十年前，4G LTE刚刚部署的时候，最高理论速率才不过100Mbps，仅相当于百兆宽带，十年就提升了十倍。
尤其是进入5G时代以来，这个速度更是飞一般地提升，两年前还是5Gbps。
骁龙X65基带不仅仅是速度创纪录的快，还首次带来了可升级架构，可以为运营商提供极致的灵活性。
可升级架构的骁龙X65基带，支持跨5G各细分市场进行增强、扩展和定制，并且可以通过软件更新，支持即将推出的全新特性、功能，以及快速部署3GPP Release 16的新特性。
特别是随着5G扩展并普及到计算、工业物联网、固定无线接入等全新垂直行业，利用可升级架构可以打造基于骁龙X65、面向未来的解决方案，随时支持全新特性，延长终端生命周期，降低总拥有成本。
除了新一代顶级智能手机，骁龙X65基带还可以广泛应用于PC电脑、平板电脑、移动热点、固定无线接入、工业物联网、5G企业专网等各个细分领域。
5G要速度快，更要覆盖广、信号好，特别是在5G时代，加上4G/3G/2G的融合共处，天线系统变得极为复杂，天线协调工作更是成了噩梦一般的存在。
骁龙X65拥有全球首创的AI天线调谐技术，这也是高通将其十多年AI研发成果引入移动射频系统的第一步。
按照高通的说法，对比前代技术，骁龙X65、AI天线协调技术结合，可以更好地侦测用户交互，手部握持终端的侦测准确率可以提升30％，藉此增强天线调谐，提高数据传输速度，改善覆盖范围，延长电池续航。
除了最新的骁龙X65、骁龙X62，这一技术也支持上一代骁龙X60基带。
骁龙X65基带还支持Smart Transmit 2.0，这是高通独特的系统级技术，通过利用从基带到天线的系统感知功能，持续满足射频发射要求的同时，为毫米波和Sub-6GHz频段带来更高的上传速率、更广的网络覆盖。
此外，针对5G发热、功耗明显增加的特性，节能技术至关重要。
骁龙X65首先支持高通5G PowerSave 2.0，这是基于3GPP Release 16定义的全新省电技术，比如联网状态唤醒信号(Connected-Mode Wake-Up Signal)。
另外，高通还推出了第七代5G/4G宽带包络追踪方案“QET7100”，针对终端外形设计和功耗进行优化，占板面积更小，能效更高，性能更强。
它可以让终端厂商灵活选择功率放大器，单个追踪器即可支持多输出、多个功率放大器，并支持100MHz上行链路带宽、UL-MIMO(上传多入多出)。
官方号称，新方案的能效相比竞品最好表现可以领先30％。
按照惯例，高通同时将毫米波天线模组升级为“高通545”，这也是高通面向移动终端的第四代毫米波模组，相比上代产品覆盖范围更大，并增加了对n259 41GHz频段的支持。
目前，高通毫米波模组支持全球毫米波频段，包括北美、韩国、日本、欧洲、澳大利亚、东南亚等地的26GHz、28GHz、39GHz、41GHz。
骁龙X62相较于骁龙X65最主要的区别就是精简了下行链路带宽，毫米波频段从1GHz来到400MHz，Sub-6G频段从300MHz来到120MHz，结果就是峰值下载速率从10Gbps来到了4.4Gbps。
其他诸如支持3GPP Release 16、毫米波和Sub-6G聚合、基带到天线方案，都完全保留，而且同样是4nm工艺制造。
最后汇总高通骁龙5G基带的四代进化历史。
骁龙X65、骁龙X62 5G基带目前正在向客户出样，基于这两款基带和射频解决方案的商用终端预计在2021年晚些时候面市。
