三、关于骁龙870与骁龙888：新老搭配！降维接招错位竞争
Redmi K40所搭载的是骁龙870，Redmi K40 Pro和Redmi K40 Pro+搭载的是骁龙888，这套组合背后实际是高通旗舰芯的新老搭配。
——骁龙870接招错位竞争
记得骁龙7系、骁龙6系等次旗舰、高端产品线在2020年前后分别遭遇了来自联发科天玑家族以及三星猎户座平台的错位竞争冲击。在对手制造的压力下，高通选择给颇受好评的旗舰平台骁龙865超频处理包装成870重新上阵接招。
Redmi K40所搭载的骁龙870就是骁龙865的二次迭代升级。其整体规格与骁龙865初次迭代升级之后的骁龙865 Plus保持基本一致，主要变化是采用了增强的Kryo 585 CPU核心，其中一个超大核心的主频高达3.2GHz，相比骁龙865 Plus又提高了100MHz，对比骁龙865高出360MHz，可以看作骁龙865的究极超频版。
其他方面，骁龙870仍然是7nm工艺制造，集成一个大核心+三个中核心+四个小核心CPU、Adreno 650 GPU、FastConnect 6800无线子系统、Spectra 480 ISP、Hexagon 698 DSP，外挂骁龙X55 5G基带，支持真正面向全球市场的5G Sub-6GHz和毫米波频段，最大下载速率7.5Gbps，最大上传速率3Gbps。
值得注意的是，尽管一些观点将骁龙870视作是“骁龙865++”，这并不准确。骁龙870更像是对骁龙865的一次究极优化升级，而非在骁龙865+的基础上加强。最典型的就是骁龙870的无线模块不是骁龙865+身上那个FastConnect 6900，而是FastConnect 6800。后者是骁龙865原生搭载的解决方案，两者最大的区别就是对W-Fi 6E的支持与否。
这也让Redmi K40从硬件层面，失去了对W-Fi 6E的支持条件。不过Wi-Fi 6E是Wi-Fi 6的增强版，最大改进是引入对6GHz频段的支持，多了59个连续信道，在短距离场景下的峰值速度快了很多。当然，Wi-Fi6E仍旧需要终端和路由的配合才能发挥满血实力。
——骁龙888是常规迭代的旗舰芯
骁龙888的规格，想必大家已经十分熟悉了，它采用全新的三星5nm工艺制造，CPU方面还是八个核心，但升级了全新的架构布局，尤其是全球首发了ARM的第一个超级大核架构Cortex-X1。
骁龙888的X1核心的主频是传统的2.84GHz，同时还有三个A78架构的性能级核心，主频均为2.40GHz，以及四个A55架构的能效核心，主频都是1.80GHz。其还集成了Adreno 660 GPU，高通宣称图形渲染性能提升35％，能效提升20％，同时大幅增强了显示技术，支持144Hz高刷新率/高帧率、真10-bit HDR等等。
此前围绕着骁龙888采用的三星5nm工艺曾有过一些争论，我们对此有过详细解读：
半导体制程工艺从来都没有固定的行业标准，如何设计、命名完全是各家自己说了算。自从台积电16nm、三星14nm开始就完全乱了，两家很多时候为了在指标上更好看开始各种开脑洞的操作，比如当年台积电16nm改进一下就叫12nm ，显得比三星14nm更先进。
不同晶圆工厂的工艺制程，也确实难以从微观层面进行高低比较，比如骁龙888采用的三星制程工艺，就与我们所熟知的台积电制程工艺存在区别——这一点在10nm之后特别明显。比如三星7nm节点选择了某几层的EUV（极紫外光）光刻，而台积电的前两代7nm工艺在用193nm波长的浸入式光刻。
虽然它们的名字都是“7nm制程”，但是呈现出来的样子总是千差万别。而且，三星此后的6nm，以及骁龙888选择的5nm实际都是7LPP工艺的同代演进，而台积电则不然，所以两者的技术路径、迭代方式长期存在较大差异，目前无法从微观层面判断三星5nm与台积电5nm的孰优孰劣、有无高下之分。
简而言之，由于不同晶圆厂商的工艺制程存在不同标准、不同迭代节奏、不同命名规则的差异，难以将不同晶圆厂商的制程工艺进行微观层面的高低性能比较。
