数据中心市场即将迎来AMD、Intel的新一轮大战，两家的新品都已准备就绪，只等一声令下。
AMD方面将在15日晚间发布第三代霄龙(Milan)，拥有全新的Zen3架构，继续7nm工艺、64核心128线程、256MB三级缓存、八通道DDR4、128条PCIe 4.0，热设计功耗最高达到280W。
Intel方面则是第三代可扩展至强(Ice Lake-SP)，首次引入10nm工艺，并有全新的Sunny Cove CPU架构，最多40核心80线程、60MB三级缓存，并首次支持PCIe 4.0，热设计功耗最高270W。
其实，Intel Ice Lake-SP原本在去年下半年就该发布了，但因故一再推迟，看这样子可能会比三代霄龙还要晚几天。
不过大家应该知道，不同于消费级处理器，数据中心平台的升级，必须首先获得客户的普遍支持，Intel也一直在默默推进这方面的工作。
Intel高级副总裁、至强内存事业部总经理Lisa Spelman今天就披露，Ice Lake-SP至强已经出货了11.5万颗，覆盖30家核心高级客户。
Intel此前曾披露，早在2019年5月就开始向客户送样Ice Lake-SP，并在去年第四季度到今年第一季度投入了大规模量产，集中出货应该也就在最近半年内。
由于缺乏历史数据对比，我们不清楚11.5万颗到底是怎样的规模，但应该足以支撑新平台的首发了。
