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二、外观:18相钛合金供电 + 铝挤散热器
MPG X570 Carbon暗黑主板为ATX板型结构,24.3x30.4cm大小。整体使用了碳纤维元素风格设计,主板有8个4pin风扇接口。
主板背面。
在外观上最大的变化,就是VRM散热从原来的散热铝块做成了铝挤散热器,散热面积相比前代增加了数倍,当然也就拥有更强的散热效能。
4条DIMM插槽,支持单条32GB容量的DDR4内存,4条一共128GB,频率能够支持到5333MHz+。
主板上靠近CPU的第一个M.2插槽的PCIe信道是由CPU直出,需要搭配第11代酷睿才能使用PCIe 4.0模式,可以支持PCIe 4.0 SSD。
扩展插槽方面,配备了3条PCIe x16全尺寸插槽,以及2条PCIe x1插槽。
靠近CPU的2条PCIe x16插槽是CPU直出,到了下一代就可以支持PCIe 4.0。另外这2个插槽使用了PCIe钢铁装甲,可以减损用户在插拔显卡时对插槽造成损伤,也有利稳固。
另外还有1个M.2 22110以及2个M.2 2280接口,其中第一个M.2 22110接口可以支持PCIe 4.0(需要11代酷睿配合)。
背部I/O接口。4xUSB 2.0、2x USB 3.2 Gen 1、3xUSB 3.2 Gen 2、1xUSB 3.0 Gen 2x2 20GbpsType-C、2.5Gbps网口、2xWi-Fi天线口、5*3.5mm、1x光纤音频口、1xDP1.2、1xHDMI、1xFlash BIOS Button。
这是MPG级别的主板第一次使用18相供电(倍相),除了一体化DrMos之外,还将电感换成了第三代钛金电感。
瑞萨的ISL69269供电PWM芯片,最高支持12相供电,因此Z590 CARBON暗黑是通过倍相的方式实现18相供电的。
瑞萨的RAA220075 DrMOS,导通电流高达75A。
Z590芯片,另外我们看一看看到2个M.2 2280接口都能支持PCIe和SATA SSD。
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