三、散热：最豪华的风冷+半导体散热 骁龙888稳压43℃
——散热规格
红魔6这次的散热进一步升级，全新的ICE 6.0 6层多维散热系统，主动散热和被动散热均热相结合，最大限度的排出骁龙888在满载工作时产生的热量。
1、被动散热
红魔6内部采用的三段式设计，主板位于机身上侧。大面积的VC液冷和导热凝胶覆盖了整个主板，第一时间防止热量的堆积，然后再通过超导铜箔将热量传递到整个机身后盖。
2、主动风冷散热
这次主动散热的风扇也有所升级。转速提高到了18000转/分，扇叶增加到了59片，无论是空气换热系数还是风速都提高了不少。主动散热的风冷通道直接覆盖SOC和RAM，保证这部分零件产生的热量在第一时间就通过空气热交换降低不少。
3、充电分离
红魔6支持充电分离，在边玩边充时，电源可以绕过电池直接供电，避免了电池在边玩边充时压力过大，产生大量热量。
4、半导体制冷散热
正如前文所说，此次红魔推出的新配件红魔双核散热背夹十分好用。侧面翼展可以直接覆盖主板SOC的位置，降低该部位的温度，对于主动风冷散热和被动散热都有提升。
——散热实测
实际测试手机发热情况，来看看效果。红魔6在运行GFXBench测试时，就会产生大量的热量，后盖温度急剧升高。
在高负载工作下，可以清楚地看到，红魔6背部主摄附近的温度急剧升高，是背部温度的最高点。49.5℃的温度稍微较高，但这种情况也只有在满负荷状态下才会产生，日常使用基本无需担忧。。
而搭配散热背夹后，真个后盖的温度都会下降不少。尤其重要的是，手机温度最高虽然依然在主摄附近，但是温度仅有36℃左右，大部分热量都被传递到半导体散热器之中。
此时，整个手机的背板温度基本与人体温度相近，长时间游戏不会感到烫手，唯一的高温区在出风口处，这里无法被散热背夹覆盖，同时被热空气加热，因此温度偏高。
使用游戏《原神》测试三种散热的效果，直接比较CPU核心的温度。跟我们起初的猜想相一致，制冷降温的散热背夹降温效果最为明显，而风扇虽效果次之，但同样有效。二者相配合，烤机10分钟，核心温度也仅仅只有48℃，背板温度更是低上不少。
看到核心温度，或许大家会认为，红魔6的主动散热风扇其实并没有起到太大的效果，其实不然。
半导体制冷降温效果明显，但是其效率也非常低，一般来说，仅可以对覆盖的核心区域起到降温的效果。至于难以覆盖完全的摄像头周围的发热核心区，往往会热的一塌糊涂。最后只会出现手机背面上半部烫手，下半部冰凉的奇葩结果。
红魔6的散热风道，在搭配散热背夹使用时，则大大提高了手机上半部分和中间部分的热交换效率，避免温度在上半部分聚集，从而形成“火炉”。
简单测试一下便知结果，关闭手机内部的散热风扇，开启散热背夹运行GFXBench测试，手机上部SOC对应的位置的温度很快就来到了48℃，周围一圈也都保持在43℃左右。
从热像仪来看，开启和关闭会对后摄区域的整体温度产生巨大的影响。只有开启后，才能使整个区域的温度大大降低到人体温度左右，红魔6的主动风冷散热也十分出色，搭配散热背夹使用，能做到性能跑满的同时后盖依然冰凉。
