在半导体工艺上,美国曾经最领先的Intel、格芯等公司现在也落后了,现在最热的是台积电,去年量产了5nm工艺,接下来还有3nm、2nm工艺。
在半导体工艺上,国内最先进的工艺是14nm,美国最先进的实际上也是14nm、10nm工艺(Intel的14nm更先进些),都要比台积电的5nm、3nm工艺要落后两三代,如何才能追赶台积电?
业内知名的芯片调研公司IC Insights给各国算了一笔账,要想追赶上台积电,需要5年时间、每年投资300亿美元。
也就是说,哪家公司有这样的勇气,那也得持续投资5年时间、总计花费1500亿美元,差不多就是1万亿人民币才行。
半导体制造是个资本密集、人才密集的行业,这意味着不论是购买先进装备还是培养人才,都需要大把烧钱,这样才有可能追赶市场上的领先者。
对台积电来说,现在的工艺领先也是持续多年投资的结果,台积电首次在工艺上领先是10年前的28nm,最近10年来一直保持每年上百亿美元的投入,2021年的资本开支进一步提升到了250-280亿美元,其中150亿美元都是用于准备明年量产的3nm工艺的。
总之,在半导体制造技术上,钱不是万能的,没钱是万万不可能的。