这周Intel新任CEO基辛格宣布了公司的新战略，推出了IDM 2.0计划，不仅200亿美元新建晶圆厂，坚持自产7nm工艺，而且还会重返代工市场，开始跟台积电、三星抢饭碗。
这不是Intel第一次做代工了，此前在22nm、14nm节点，他们就给部分客户做代工，包括Altera的FPGA芯片等，但是规模较小，份额与台积电相比可以忽略，最终在2020年初放弃了代工业务，没想到是一年之后Intel又杀回来了。
对于晶圆代工，Intel会成立一个IFS晶圆服务部门，也得到了不少半导体合作伙伴的支持，包括美国两大EDA巨头、荷兰ASML光刻机公司等，RISC-V开源处理器领军企业SiFive也宣布了跟Intel的合作。
但是，Intel的代工业务依然存在不少困难，除了工艺技术、价格、客户选择之外，如何跟台积电、三星这样的公司竞争也是个问题，它们在这个领域已经服务多年，成本也要低得多。
Intel进军晶圆代工市场，公认最可能被威胁的就是台湾晶圆代工行业，不过Intel潜在的对手似乎并不担心Intel抢饭碗，台积电还没表态，但规模更小的力积电公司董事长黄崇仁倒是多次表态了。
日前在采访中，他再次表示台系晶圆代工企业是全球成本最具优势的，而在美国做代工生产很难，光是24小时三班倒就是个问题。
了解半导体生产的人知道，芯片生产是24小时运作的，不能停，所以产线工人要三班倒，不可避免要加班，人员管理的成本也是个问题。
