就连光刻机一哥ASML都承认，从技术指标来看，Intel的7nm相当于台积电、三星的5nm。
换言之，目前Intel大规模量产的10nm处理器，晶体管密度达到了100.8MTr/平方毫米，并不逊色台积电7nm。
前不久，Intel公布了IDM 2.0计划，其中包括开放代工业务，并愿意自降身段为客户生产基于ARM、RISC-V等架构的芯片产品。
不过，这就面临一个问题，如果Intel还执意沿用此前那套制程节点命名的规则，对于招揽客户做营销而言将非常被动。
最新消息称，Intel正在考虑对制程节点重新命名，甚至完全抛弃之前的做法，以迎合行业习惯。
当然，即便如此，Intel从整体进度上仍是落后的，7nm（新5nm）量产时间定在2023年，届时台积电都推进到3nm增强版了。
