近日，有关AMD下一代RDNA 3架构的Navi 3x核心的消息开始流传。

据推特用户@KittyYYuko的消息，下一代Navi 33核心将具有目前旗舰级Navi 21核心同样的规格，如果情况属实，意味着拥有80个CU计算单元，以及5120个流处理器，同时采用新的RDNA 3架构。

根据此前的爆料，Navi 31核心会采用MCM多芯片封装，也就是说Navi 31核心会拥有两个chiplet，双80个CU计算单元的设计，达到160个CU计算单元、10240个流处理器的规格。

另外Navi 31和Navi 33之间的Navi 32核心，也将采用MCM多芯片封装，预计会有120-140个CU计算单元。另外Navi 3x核心很可能会采用台积电（TSMC）的新工艺节点制造，比如5nm工艺。

此前，AMD已经为其下一代GPU申请了一项新专利，是一颗有源小芯片，集成了高速缓存，用于多个GPU之间的桥接，可能会用在使用下一代RDNA 3架构的GPU和APU上。

AMD的这颗主动式桥接芯片主要用于GPU芯片之间的高带宽互联，会拥有一个共享、统一的最后一级缓存（LLC），将提供跨芯片间通信的同步信号。LLC指的是L3缓存，在目前RDNA 2架构中，L3缓存被称为Infinity Cache（无限缓存）。

根据AMD的规划，新一代的Radeon RX系列显卡要到2022年底或2023年初才亮相，对手是同样采用MCM多芯片封装技术的英伟达GPU，比如传闻中的Lovelace架构产品。

不过近期业界一系列供应短缺可能会影响到各个厂商发布新品，此前推特用户@kopite7kimi曾表示，英伟达Ampere架构产品的寿命可能会延续到明年年底。

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