Intel Rocket Lake11代酷睿CPU从产品线上来说，主要的精力还是集中在i7和i5两个产品线上，规划上也是要与AMD的锐龙5与锐龙7达到均势。在主板上，AMD受到明显压力之后也即将发布X570S芯片组，势必在主板规格上也要有一番争夺。
旗舰i9-11900K之后，今天就带来i5-11600K & i7-11700K，以及Z590主板Maximus XIII Extreme的测试报告。
产品包装与外观：
简单来说一下i5-11600K & i7-11700K的规格。
i7-11700K 的规格为八核十六线程，单核睿频4.9G，全核4.6G。
i5-11600K 的规格为六核十二线程，单核睿频4.9G，全核4.6G。
由于已经不提供原装散热器，11代酷睿的包装明显缩小。
打开包装，内部基本就是一个CPU的保护支架。
来看一下CPU本体，与上一代相比，CPU正面顶盖差异不大，但是周围多了少量贴片电容。
CPU背面也可以看到明显的差别，电容布局完全不同，说明两代之间其实架构差异相当大。
