2006年10月17日，ATI终于正式发布了让众多玩家期待已久的新款高端显卡——Radeon X1950Pro。这款产品之所以备受关注，是因为它的RV570核心首次采用了先进的80nm工艺，发热和成本得到了很好的控制；而且ATI首次在显示核心中集成了CrossFire合成引擎，双卡系统的组建更加方便，交火的效能也相当出色。
作为AMD的ATI全球重要合作伙伴的CONNECT3D(卡恩斯迪)继推出256M版本X1950Pro后，今天又推出了其采用海量512M显存容量的豪华版本——CONNECT3D(卡恩斯迪) CN-X1950PRO-512ＭGDDR3劲飚圣镭版。第一眼看上去，该卡与之前的256M版本一模一样，核心显存频率锁定在575MHz/1380MHz，显存为512M。
CONNECT3D(卡恩斯迪)X1950Pro 512M采用纯铜单槽设计，通过增加散热面积提高了散热效率，这样只要较低的风扇转速就能保证散热、控制噪音。供电部分延续了和X1900系列风格，该显卡采用数字PWM设计的供电PCB。新版PCB除了能够支持全新的桥接交火模式之外，主要重新设计的供电模块，使得显卡成本大幅下降。CONNECT3D(卡恩斯迪)X1950Pro 512M采用了8层PCB设计，核心两相是供电、显存为一相独立的供电，这种供电方式和NVIDIA的7950GT基本相同。数字式PWM最早出现于服务器领域，由于需要24不间断的工作，服务器产品一般都不计较成本的追求产品稳定性。
显卡采用了ATI 109-A99931-00 8层PCB底板，保证了产品的优秀的电气性能。
交火已经成为目前很多用户首选的双卡互联模式，其丰富的支持平台和灵活的操作模式已经得到了广大消费者的认可。不过，在ATI的高端产品领域，由于实现交火需要主卡的搭配，因此相对不便。从X1950Pro开始，全新的内交火连线模式开始取代以往的主从卡模式，实现交火不再需要主卡，只需要两个桥接器即可。这个桥接连线可实现24bit（12bit×2）、350MHz的传输速率，相比以往的主从卡模式，可有效提升交火效率和稳定性。下图就是X1950Pro显卡PCB左上角的两个金手指，看起来和NVIDIA的SLI金手指有些类似，作用也差不多。不过X1950Pro需要两个金手指组成双向桥接，因为交火需要传送大量的数据。
大容量显存能够提高显卡在高分辨率下的性能表现。显卡背面特写，采用公版109-A99931-00PCB的CONNECT3D(卡恩斯迪)X1950Pro 512M版做工相当精湛，背部采用了大量的陶瓷电容电阻，给人做工相当扎实的印象。做工精细的视频信号输出电路。
高清已经成为未来显卡应用的重中之重。支持HDCP已经成为目前高端显卡的必备特性。CONNECT3D(卡恩斯迪)X1950Pro 512M支持HDCP（High-Bandwidth Digital Content Protection）双连接的DVI接口，可以为未来普及的蓝光和HD-DVD提供完美的1080pHDTV输出，实现最佳的HDTV解决方案。
