2006年10月17日，ATI终于正式发布了让众多玩家期待已久的新款高端显卡——Radeon X1950Pro。这款产品之所以备受关注，是因为它的RV570核心首次采用了先进的80nm工艺，发热和成本得到了很好的控制；而且ATI首次在显示核心中集成了CrossFire合成引擎，双卡系统的组建更加方便，交火的效能也相当出色。ATI全球重要合作伙伴CONNECT3D(卡恩斯迪)在第一时间推出了X1950Pro，2007年已经到来，在新年来到之际，CONNECT3D(卡恩斯迪)X1950Pro率先狂降200元，现在只要1299元，比刚刚降价的蓝宝X1950PRO足足便宜了100元，虽然对于中高端用户来说100元不是什么大数目，但是对于目前市场上的硬盘价格来说，100元可以让你的硬盘容量足足增加一倍。
CONNECT3D(卡恩斯迪)X1950Pro显卡采用了红色的PCB，这是CONNECT3D(卡恩斯迪)一贯以来的风格，采用最新的80nm制程的RV570核心，默认频率为575/1380MHz,拥有高达36个像素渲染单元和256Bit的显存位宽。在特效上硬件完全支持Direct 9.0c、OpenGL 2.0和Shader Model 3.0、当然还有独家的HDR + AA技术。
CONNECT3D(卡恩斯迪)X1950Pro采用纯铜单槽设计，通过增加散热面积提高了散热效率，这样只要较低的风扇转速就能保证散热、控制噪音。该显卡采用数字PWM设计的供电PCB。新版PCB除了能够支持全新的桥接交火模式之外，主要重新设计的供电模块，使得显卡成本大幅下降。CONNECT3D(卡恩斯迪)X1950Pro采用了8层PCB设计，核心两相是供电、显存为一相独立的供电，这种供电方式和NVIDIA的7950GT基本相同。数字式PWM最早出现于服务器领域，由于需要24不间断的工作，服务器产品一般都不记成本的追求产品稳定性。PWM（Pulse Width Modulation）控制——脉冲宽度调制技术，通过对一系列脉冲的宽度进行调制，来等效地获得所需要波形（含形状和幅值）。使用了调制技术后，可以省略掉部分模拟电路，也降低了功率损耗。由于功率损耗的能量主要转换成热量，因此PWM还能降低供电电路的发热量。
显卡采用了ATI公版109-A99931-00 8层PCB底板，保证了产品的优秀的电气性能。
RV560/570显卡跟以往的显卡最大的区别之一在于不需要主卡实现硬件CrossFire，RV560/570首次把Compositing Engine技术内建于核心内，设计将和现时nVidia的SLi技术透过内建MIO形式接近，CrossFire可以实现双向数据传输，即可以一边传送数据一边接收数据，从而有效提高带宽，不再像RV515及RV530采用PCI-E带宽把两片显卡的运算数据组合，令CrossFire的效能进一步提升，成本亦比外置Compositing Engine芯片组便宜，而未来ATi将会把把On-Chip CrossFire普及于新一代显卡产品中。RV560/570显卡将不需要主卡实现硬件CrossFire，RV560/570首次把Compositing Engine技术内建于核心内，设计将和现时nVidia的SLi技术透过内建MIO形式接近，CrossFire可以实现双向数据传输，即可以一边传送数据一边接收数据，从而有效提高带宽，不再像RV515及RV530采用PCI-E带宽把两片显卡的运算数据组合，令CrossFire的效能进一步提升。
据悉CONNECT3D(卡恩斯迪)配备了英飞凌16M×32Bit 1.4ns的GDDR3颗粒，8颗组成256MB 256Bit的规格，CONNECT3D(卡恩斯迪)除了有256MB的版本之外，还将推出512MB的型号，相信在不久的将来就会上市。大容量显存能够提高显卡在高分辨率下的性能表现。显卡背面特写，采用公版109-A99931-00PCB的CONNECT3D(卡恩斯迪)X1950Pro做工相当精湛，背部采用了大量的陶瓷电容电阻，给人做工相当扎实的印象。
高清已经成为未来显卡应用的主要特性，支持HDCP已经成为目前高端显卡的必备特性。CONNECT3D(卡恩斯迪)X1950Pro支持HDCP（High-Bandwidth Digital Content Protection）双连接的DVI接口，可以为未来普及的蓝光和HD-DVD提供完美的1080pHDTV输出，实现最佳的HDTV解决方案。
CONNECT3D(卡恩斯迪)X1950Pro附件丰富，除了配送两个DVI转VGA转接头外，还附送条视频输出线，其中包括S端子转TV-OUT和HDTV色差线等。
