在今天上午（6月1日）结束的台北电脑展专场活动中，AMD CEO苏姿丰博士再度确认，基于5nm Zen4架构的锐龙、EPYC霄龙处理器将于明年登场。
至于下半年，实际上Zen3家族的拼图还有待完善，包括8月5日面向DIY零售市场开卖的锐龙7 5700G和锐龙5 5600G APU处理器、预计8月份发布9月上市的第四代线程撕裂者等。
此外，B2步进的锐龙5000 CPU通过制造工艺优化，也将推向市场。
按照本次活动上的预告，AMD还会将3D垂直缓存封装技术应用到部分高端处理器上，时间是年底，应该是Zen3尝鲜。
回到Zen4，最近一则爆料称，Zen4对比Zen3，IPC性能提升20%左右，采用AM5接口（LGA1718），外围支持DDR5-5200内存，X670主板支持28条PCIe 4.0通道，锐龙最高24核、EPYC最高96核。
