半导体产能供应不求，最大的受益者自然是晶圆厂了。
日前，TrendForce集邦咨询研究显示，受惠于多项终端应用需求齐扬，各项零部件备货强劲，晶圆代工产能自2020年起便供不应求，各厂纷纷调涨晶圆售价及调整产品组合以确保获利水平。
数据显示，2021年第一季前十大晶圆代工业者总产值仍再次突破单季历史新高，达227.5亿美元，季增1%。
营收排名方面，台积电第一季营收以129.0亿美元稳居全球第一，季增2%，份额进一步增长至55%。
主要营收贡献来自7nm，在AMD、联发科及高通订单持续下稳定成长，营收季增23%。
16/12nm则受惠于联发科5G RF transceiver（射频收发器）及Bitmain矿机芯片需求强劲，营收季增近10%。
而最受市场关注的5nm，受到最大客户苹果进入生产淡季的影响，营收则有所下滑。
三星第一季营收为41.1亿美元，季减2%，主要是德州奥斯汀Line S2于二月受暴风雪袭击而断电停工，至四月初才全数恢复生产，暂停投片将近一个月所致，故使其成为第一季少数营收衰退的晶圆代工厂之一。
TrendForce集邦咨询认为，第二季晶圆代工仍将处于供不应求态势，平均销售单价亦持续上扬，有望推升第二季各大业者营收表现。
原因是在上半年并没有明显的产能扩充下，各项零部件拉货动能依然强劲，各厂产能利用率普遍维持满载。而各国政府介入车用芯片生产排程，恐将扩大产能排挤效应。
总结来说，第二季前十大晶圆代工业者总产值有望再次创单季新高，季增1~3%。
