NVIDIA、AMD相继发布了显(kong)卡(qi)新品，Intel也不甘寂寞，展示了自己的阶段性成果。
Intel高级副总裁、首席架构师、架构图形与软件总经理Raja Koduri，放出了正在开发中的Xe HPG架构的DG2独立显卡核心的谍照，看不出具体尺寸，但大方地写着标签“DG2-512”。
这就证实了之前的猜测，DG2显卡最多会有512个执行单元，也就是4096个核心，显存将搭配256-bit 16GB GDDR6。
Koduri还透露，DG2最近几周的进展非常鼓舞人心，虽有波折，但整体很顺利，而接下来会有大量的游戏、驱动优化，暗示距离发布仍然还需要一段时间。
根据此前消息，Intel DG2显卡共有五种规格，分别是512、384、256、192、128单元，512单元旗舰版已经跑在2.2GHz频率之上，台积电6nm工艺，部分测试中仅略低于RTX 3080，支持光追、XeSS加速，功耗目标不超过235W，预计明年第一季度首发量上市，价格目标349-499美元。
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工程样卡正面
工程样卡背面
