JEDEC标准组织还没有公布下一代HBM3高带宽内存/显存的具体规范，SK海力士已经坐不住了，预告了自己的规划。
SK海力士称，他们的HBM3可以做到I/O输入输出速度不低于5.2Gbps，带宽则不低于665GB/s，相比于HBM2E 3.6Gbps、460GB/s的规格都猛增了多达45％。
如果使用四颗，带宽就可以做到恐怖的2.6TB/s，GDDR6X什么的都弱爆了。
SK海力士2019年8月第一个提出了HBM2E，2020年7月投入量产，利用TSV硅穿孔技术垂直堆叠八颗16Gb(2GB)，单颗容量翻番到16GB，四颗组合就是4096-bit位宽、64GB容量、1.8TB/s带宽。
HBM高带宽显存在历史上就是SK海力士第一个搞定的，首发于AMD Fiji系列显卡，Vega家族也用过，但因为成本高昂、性能提升效果不够明显，AMD游戏卡已经不再使用，NVIDIA游戏卡更是从未使用。
目前，HBM系列更适合高性能计算加速卡、机器学习、人工智能等领域。
