6月16日消息,据GSMArena报道,高通骁龙888 Pro即将登场,多家手机品牌正在测试新款SoC。
报道指出,高通骁龙888 Pro同样是5nm工艺制程,最大的升级之一是CPU主频提升到了3.0GHz,仍然是超大核、大核和小核三丛集架构设计。
其中超大核为Cortex X1,大核为Cortex A78核心,安兔兔跑分有望创新高。
值得注意的是,小米、三星等正在测试骁龙888 Pro,可能会用在下半年发布的高端旗舰上。
其中三星可能会在8月份发布Galaxy Z Fold3折叠屏旗舰,这款机型可能会使用骁龙888 Pro芯片。
此外,骁龙888继任者SM8450(可能会命名为高通骁龙895)也在紧锣密鼓准备中,终端产品可能会在2021年年底登场,新品基于4nm工艺制程打造,联想有可能会首发这颗SoC,值得期待。