五、烤机测试：烤机稳定40W+ 外接扩展坞性能更稳定
——单烤CPU
单烤CPU，ROG幻13的功耗设定为45瓦，在初始55W的“满血时间”过后，他会保持在45W运行一段时间，最终稳定在40瓦工作。36分钟后，温度维持88℃，全核频率3.09GHz。
——双烤测试
单烤GPU时，RTX 3050 Ti的发热量并不高，我们直接来看双烤结果。使用Furmark直接使CPU、GPU同时满载，此时CPU分配的功率约为20W左右，全核频率2.27GHz，温度74℃。RTX 3050 Ti的功率在35W左右，温度为68.8℃。
——外接显卡坞双烤测试
因为Dynamic Boost的存在，所以CPU和GPU同时满载时，显卡会和CPU争夺部分功耗，导致性能发挥不稳定。而在使用外接扩展坞时，外置的RTX 3080显卡采用独立供电，这时锐龙9 5980HS的性能就可尽情施展。
在使用外接扩展坞的情况下进行双烤测试，CPU可以稳定35W，温度在95℃左右，全核频率3.37GHz，如果使用帐篷模式，保证出风口的顺畅，还能进一步升高功率或者降低温度。而RTX 3080的功率基本稳定在150W左右，频率为1725MHz，温度可达到85.6℃。
ROG幻13的C面的隔热设计也非常出色。虽然烤机时温度较高，但是并不会影响到常用的WSAD区。虽然C面顶部的温度已经达到58.7℃，但是WSAD区域依然40℃都不到，丝毫不用担心烫手。
从红外热像图也不难看出，在转轴处，三个出风口都或多或少被屏幕遮挡，因此如果想要获得极致的性能表现，可以考虑使用帐篷模式，这样出风口的热气就畅通无阻，CPU甚至可以稳定在50W的功率下运行。
而外置显卡坞的控温就没有太多的讲究了，为了性能出色发挥，其发热量一点也不低。机身大部分都能达到54℃，出风口温度更高，要注意不要将手放在这里，避免长时间积热烫伤。
