Digitimes报道,Intel计划在今年下半年推出新的UMD(ultra-mobile device超便携设备)平台,以打击VIA在UMPC市场的逐渐增强的地位。
在UMCP概念推广之初,Intel的产品还得到了微软,三星以及华硕等公司的支持。但由于其高价及高耗电量,后来像微软和三星都转而支持VIA处理器。
据称,Intel今年将发布一款处理器+芯片组的平台产品名为UMD平台,将会在性能和价格上打击VIA的C7-M,抢占UMPC市场。Intel亚太地区嵌入式市场经理Michael Chen称,UMD的优势在于连通性和平台化。UMD平台结合了Wi-Fi,WiMax以及手机功能。尽管现在微软在同VIA合作,但他认为Intel和微软还是有在UMD上走回到一起的机会。