据报道，苹果和英特尔将成为第一批采用台积电3nm制程技术生产芯片的公司。
这两家公司目前正在测试采用这种技术的芯片设计，并很可能为计划于明年下半年推出的设备大规模生产这种芯片，预计将率先把该技术推向市场。
台积电目前是以5nm制程打造iPhone 12用的芯片，而改进幅度略小的4nm制程则将为即将到来的iPhone制造芯片，在3nm登场前暂时作为过渡。
相较于现有的5nm产品，未来的3nm芯片预期可以在相同的能耗下为芯片产品增速10~15%，而功耗预计将降低25~30%。
据消息来源称，苹果的iPad将是第一款采用3纳米芯片的设备。出于产能原因，即将推出的下一代iPhone仍将使用4纳米技术。
第二家与台积电合作生产3nm芯片的公司是英特尔，据报道，英特尔的芯片产量计划比苹果高。
英特尔计划使用台积电为笔记本电脑和数据服务器制造处理器，试图重新夺回它在过去几年中输给了超微设备和英伟达的市场份额，直到他们能让自己的内部芯片制造技术回到正轨。
此外据悉，英特尔与台积电有几个处理器芯片项目计划，包括两个为即将上市的笔记本电脑和数据中心服务器生产CPU的3nm制程项目。
由于该公司正面临来自英伟达(NVIDIA)和AMD等竞争对手的激烈竞争，而就目前而言，英特尔才刚刚开始推出其10纳米芯片（大致相当于台积电7纳米工艺制造的芯片），并将7nm生产推迟到2023年。
为了努力维持其市场份额，他们不得不选择与芯片制造商竞争对手台积电(TSMC)合作。
文章出处：太平洋电脑网
