在半导体代工领域，台积电已经处于全球领先地位。
此前，台积电魏哲家在线上技术动向说明会上透露，今年年内将建成2nm芯片试生产线计划。并且台积电3nm芯片将于2022年下半年启动量产。
目前，在台积电量产的半导体工艺中，性能最好的是5nm制程工艺，大部分产能被苹果公司占用。
现在据日经最新消息，苹果和Intel正在测试台积电新一代制程技术，他们将成为台积电3nm的首批客户，最快芯片产出时间预计在明年下半年至后年初。
报道称，首先采用台积电3nm技术的产品是苹果的新款iPad产品，大概率将在2022年秋季发布。
至于2020年上市的iPhone则由于量产日程的原因，暂时无缘采用3nm技术，可能会采用台积电4nm技术。
而英特尔则至少有2款采用3nm制程的芯片，包括个人计算机及数据中心的CPU。
我们都知道，随着工艺制程越来越先进，芯片的性能也会越来越好，单位面积所产生功耗越低。据悉，台积电3nm与目前的5nm相比，性能将提升10-15%，功耗将降低25-30%。
不过需要注意的是，随着先进工艺制程难度的增加，成本也相应的随之增长。
考虑到苹果已经在今年推出的新款iPad Pro中搭载了自研M1芯片，因此可以预见未来新一代iPad Pro也将采用M系列自研芯片。
而除iPad Pro外，Mac产品线也有望搭载制程更先进的3nm芯片，至于搭载3nm制程芯片的Mac产品何时更新目前还没有明确的时间表。
文章出处：天极网
