三、拆解：全新芯片方案加持 5G Wi-Fi翻倍升级
虽然价格实惠，Redmi AX3000的内部设计可没有含糊。一整块均热板必不可少，可以大大降低大流量时的电子板温度，提高工作的稳定性。
取下均热板，每个芯片区域都被屏蔽罩覆盖，上面贴有硅脂片便于传递热量。从屏蔽罩的布局和数量就可以看出Redmi AX3000的方案已经大不相同。
千兆网口交换机芯片QCA8337，小米AX6000同款。
5G芯片为QCN6102，支持2×2 MIMO和160MHz频宽，在1024QAM下最高速率可以达到2402Mbps。
主板上没有看到单独的2.4G无线芯片，对应位置是一块CPU，型号为IPQ5000,共有两个1GHz的A53核心，内部集成单核12线程NPU，256MB DDR3内存，同时还集成了2.4G无线功能。
跟小米AX6000的IPQ5018核心规格相同，外部扩展规格有所削减，比如不支持USB，不过厂商本来也不会给设计USB接口。
2.4G和5G无线的FEM芯片，仅丝印了编码，没有任何其他信息，因此暂时无法得知独立信号放大器的具体规格。
闪存来自兆易创新，型号5F1GQ5REY1G，大小为128MB。
背面CPU对应位置也设计了屏蔽罩辅助散热以及减少干扰。
整台Redmi AX3000共用到了6颗螺丝，型号完全相同，可以说拆解组装也十分方便。
总体来说，从拆解的结果来看，Redmi AX3000是基于小米AX6000的降级版，CPU型号、2.4G无线方案基本相同，内存降为256MB并直接CPU内集成，5G无线规格降级为2×2 MIMO、160MHz。
和早期的Redmi AX5、Redmi AX6以及小米AX3600相比，Redmi AX3000的CPU变为了IPQ5000看似降级，但实际上，早期这几款路由的核心配置其实都是超规格的。对于四个千兆网口、四天线Wi-Fi的路由器来说，IPQ5000实际带动所有设备的网络连接绰绰有余，这一点在小米AX6000上就已经证明清楚。
Redmi AX3000如今的硬件方案，是在缺芯大背景下配置的合理回归，用货量充足且性能合理的芯片保证供应。仅就无线速率来说，它当前的实际表现也接近Redmi AX6，不过目前外置信号放大器型号不详，我们需要实际测试才能见分晓。
