近日，vivo自研芯片之路终于浮出水面，不仅在公开平台上发布了大量芯片设计岗位，其保存自研芯片的仓库也被一同曝光。
而在8月26日，知名数码博主@数码闲聊站发布一张实拍图片，展现了vivo内部代号为“V1”的芯片以及配套的托盘。
从图片来看，该芯片外观为长方形，BGA封装，可以看出底部的触点为45°排列，芯片正面丝印没有多余的编码等字样。
该博主表示，该芯片即将在vivo量产的新旗舰机型上使用，完全是该厂商自己主导研发和功能定义的芯片，保密级别很高。
据了解，vivo即将发布的旗舰新机是X70系列，目前这款机型已经出现在Google Play控制台列表中，手机将配备6.56英寸120Hz AMOLED屏幕。
上一代vivo X60系列主打影像功能，配备蔡司光学镜头和第二代“微云台”技术。
而vivo X70系列预计仍会主打影像方面，按照之前的爆料，该系列将会首发vivo首款自研ISP芯片——悦影。
目前来看，所谓的悦影很可能就是这款内部代号为“V1”的芯片。
根据爆料，vivo于2019年就秘密组建了芯片研发团队，首款产品“悦影”是一颗ISP芯片，用来处理Image Sensor(图像传感器)输出的图像信号。
不过据@数码闲聊站爆料，vivo自研芯片的方向不仅局限于ISP，还有另一种和手机性能有关的芯片。
虽然该博主未具体透露该芯片的类型，但笔者预估可能是独立显示芯片。
因为vivo在芯片设计领域还只能算是新玩家，暂时不太可能涉及SoC芯片的研发，而ISP芯片和独立显示芯片在研发难度上要小得多，很可能成为vivo早期芯片设计的主攻方向。
针对自研芯片的传闻，vivo相关人士目前对媒体回应称，“敬请期待”，确认了自研芯片即将亮相的消息。
vivo X60 Pro+
文章出处：天极网
