据报道，Intel旗下工厂将会为高通制造芯片，并将10nm和7nm制程工艺改名为Intel 7和Intel 4，意在通过扩大代工业务的方式，在2025年前赶超台积电、三星电子等竞争对手。
近几年来，Intel在制程工艺名称上吃了不少暗亏，比如在10nm和7nm制程上，Intel在晶体管密度方面虽然领先台积电和三星电子，但因为制程名称不能体现这一特性，在营销上屡屡受阻。在台积电和三星电子纷纷公布5nm制程工艺后，这一点更是被无限放大。
Intel计划在今年年末的Alder Lake 12代处理器中用上10nm Enhanced SuperFin，该工艺已经被改为Intel 7制程，而7nm工艺则被改名为Intel 4制程。
据悉Intel 7与11代酷睿移动版上使用的10nm SuperFin相比，晶体管进一步优化，可以做到10%-15%的性能提升，而Intel 4则可以带来20%的性能提升。
虽然目前只有Intel 7处于量产状态，但随着代工业务的扩大，Intel 4很快就将实现量产。
过去几十年Intel一直处于计算机芯片领先地位，近年来被台积电以及三星电子赶超，Intel想改变这一现状，显然不是一件容易的事。
