全球最轻Vista商务笔记本全面拆解报告
  • 武焰梁山
  • 2007年02月14日 17:37
  • 0

    VAIO G拆卸之一:外部

为了保证坚固性,VAIO G采用了独有的15点力学架构结合,我们在拆卸过程中发现,虽然背面的确有15枚固定螺丝,其中有两枚却并非受力点,键盘下还隐藏着两枚“力点”螺丝。如果拆机鲁莽,有可能在这个环节造成损坏。

VAIO G底部保证8个胶垫同时接地(除此之外,电池上还有2个胶垫,装上电池后则将3、4处的胶垫架空),虽然VAIO质量非常轻,放在桌上却十分稳固,不易滑动。

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其中3、4、5、6四枚为长螺丝,其余为正常尺寸螺丝。四枚长螺丝与机器厚度十分接近,可见其位置重要性。VAIO G采用的螺丝质量强度和硬度很高,且拧合较紧,拆卸比普通笔记本更需力道,不过在拆卸过程中没有出现任何滑丝,螺帽形变现象,这一点难能可贵。

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