三、拆解：四出风口五热管外加大块均热板 内部零件全覆盖
Redmi G 2021锐龙版的底部共有10颗螺丝固定。其中一颗采用隐藏式的设计，放置在尾部脚垫的下方。
拆解时，取下两端的橡胶脚垫后，可不要认为中心的塑料脚垫和底盖是一体的。轻轻一翘，这部分即可取下，之后卸下隐藏螺丝，即可顺利拆解下后盖。
Redmi G 2021锐龙版的内部做工相较于上一代规整了不少，几乎全部的芯片和配件都采用了金属屏蔽罩或黑色锡箔纸覆盖，用来屏蔽干扰及辅助散热。
散热模块堪称豪华，5热管外加大面积的均热板，两根8mm热管外加一根6mm热管覆盖核心部分，此外GPU部分的显存和供电也有独立的热管散热，保证Redmi G 2021锐龙版的满载性能能够充分释放。
内存设置有独立的金属屏蔽罩，拆解后可以看到Redmi G 2021锐龙版预装了两根科赋DDR4 3200MHz内存，双面8颗粒，4颗为一组，为高性能的4BG内存。
主板共有两个M.2 SSD插槽，均支持2280固态的安装，右侧M.2槽位预装了一根512GB的PCIe NVMe固态。
左侧的M.2固态插槽则预装了金属散热片，可以将温度较高的高性能固态安装于此。此外，电池容量为80Wh，相较于上一代提升了近80%。
无线网卡型号为AX201NGW，支持160MHz频宽、Wi-Fi 6及2×2 MIMO，最大无线速度为2.4Gbps。
