二、苹果AirPods 3真无线耳机拆解
通过开箱部分，我们详细了解了苹果AirPods 3的外观设计，并通过开孔位置了解了内部的部分结构，下面进入拆解部分，来详细看看内部结构配置信息~
MagSafe充电盒拆解
撬开耳机座舱。
座舱分为了上下两部分结构，通过契合卡扣与大量胶水固定。
充电盒耳机舱结构特写。
由于胶水强度较大，使拆解造成的黑色塑料中框断裂。
耳机座舱连接结构特写，通过胶水固定。
耳机座舱连接后结构特写。
座舱底部磁铁组特写，用于吸附耳机和充电盒盖，通过磁力吸引，使开盖时不易自动关闭，关盖时固定稳固。
充电盒内部电路结构一览。
取出耳机座舱，为耳机充电的金属弹片通过排线连接到主板。可见充电仓内部空间还是非常充裕的，这部分剩余空间足以提升至少双倍的电池容量。
耳机座舱结构一侧特写，丝印二维码信息。
耳机座舱结构另外一侧特写，排线通过塑料柱热熔固定。
中框使用胶水固定，取出充电盒内主要组件。
充电盒壳体上指示灯导光柱特写。
壳体内侧还贴有大面积的石墨烯散热贴纸。
充电孔的金属装饰圈，周围有防尘放水的泡棉胶填充密封。固定充电插座的螺丝孔也使用金属加注塑的形式以保证插拔的耐用度。
功能按键开孔特写。周围就是无线充电线圈，使用强度很高的胶水固定。
壳体内侧通过胶水固定有两块方形磁铁，用于磁吸充电功能。
磁铁特写。
配对按键键帽外侧特写。
配对按键键帽内侧特写。
键帽侧边设置有密封胶圈，用于防尘防水。
充电盒内主要电路一览。
组件之间均通过BTB连接器连接，连接器上有大量胶水加固。胶水使用两种，表层是略硬材质的，内部还有一部分使用类似软硅胶填充。
Lightning有线输入接口排线同样通过BTB连接到主板，胶水加固。
挑开所有BTB连接器，充电盒内主要组件拆解一览。结构组件相对来说还是比较复杂的。
为耳机充电的座舱结构正面一览。
为耳机充电的座舱结构背面一览。
Lightning充电接口电路正面一览。
Lightning充电接口电路背面一览。
一颗LED指示灯，通过金属罩屏蔽，防止漏光。
Lightning充电接口母座上雕刻产品型号：FLK120115YPL689AJ。
Lightning接口内部特写，周围环绕防尘防水泡棉。
我爱音频网推测这颗元件是用于检测充电盒开合状态的组件，形似MEMS硅麦，元件信息未知。
充电盒内固定组件的支架正面特写。
充电盒内固定组件的支架背面特写。
充电盒内锂电池上丝印信息，电池型号：A2516，额定容量：345mAh/1.327Wh，标称电压：3.85V，充电限制电压：4.45V，中国制造，来自惠州市德赛电池有限公司。
电池背部丝印信息特写。
锂电池一体封装的保护板正面特写。
锂电池一体封装的保护板背面特写，正负极镍片点焊焊接在触点上。
主板和无线充电接收线圈正面一览。
主板和无线充电接收线圈背面一览。
无线充电接收线圈特写，固定在隔磁贴纸上。
主板上微动按键特写，用于蓝牙配对。
来自Bourns的保护器件。
无线充电谐振NPO电容特写。
BROADCOM博通 59356A2KUBG 无线充电管理IC。
充电盒主板一侧电路一览。
充电盒主板另外一侧电路一览。这代充电盒主板整板元件均未使用防水胶覆盖。
丝印T5HN的IC。
丝印T4的IC。
丝印6Y2的IC。
丝印E+11的IC。
丝印C1 4Y6的IC。
丝印8K16F3的IC。
ST意法半导体STM32L496WGY6P 超低功耗Arm Cortex-M4 32位MCU+FPU。
ST意法半导体L496WGY6P详细资料图。
丝印3441的IC。
丝印T5LL的IC。
苹果定制丝印343S00517的IC。
第二颗丝印3441的IC。
丝印18H208的IC。
丝印8L11C6的IC。
NXP恩智浦 610A3B USB充电IC。
丝印32An的IC。
