联发科暗示天玑2000即将登场:4nm工艺 产品令人难以置信
  • 振亭
  • 2021年11月12日 17:47
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11月11日,联发科在社交平台表示,我们迄今为止最先进的芯片采用4nm工艺,令人难以置信,它即将推出。

网友纷纷留言:联发科这是暗示他们即将要发布的旗舰芯片天玑2000。

根据此前曝光的消息,天玑2000基于台积电4nm工艺制程打造,CPU部分为1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核,GPU为Mali-G710 MC10。

最新的测试数据表明,天玑2000的安兔兔综合成绩突破了100万分,这是迄今为止联发科最强悍的手机芯片。

目前来看,天玑2000和骁龙898的规格十分接近(骁龙898也是三丛集架构,包括超大核、大核和小核),后者的安兔兔成绩有很大可能会突破100万分。

值得注意的是,联发科天玑2000量产商用时间预计会晚于骁龙898,相关终端可能会在2022年Q1登场。

联发科暗示天玑2000即将登场:4nm工艺 产品令人难以置信

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