美国政府强烈反对:Intel成都厂扩产计划泡汤
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  • 2021年11月14日 17:47
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由于市场需求旺盛以及晶圆制程产能的持续紧缺,目前全球主要的晶圆制造厂商都在积极扩大产能。

近期业内传出消息称,Intel计划对其位于中国四川成都的工厂进行扩产,但是最新的消息称,该计划已经遭到了美国拜登政府方面的反对。

据美国财经媒体报导,一位知情人士透露,近期Intel计划利用在其在中国四川成都的封测工厂进行扩产,并希望让该扩产的产线能够在2022年底前开始投产,以缓解芯片短缺的状况。

此外,Intel同一时间也持续在寻求美政府的帮助,为其在美国的半导体研究和生产提供补贴。

不过,据该名知情人士表示,Intel的这项扩产计划在近几周提出后,即遭到了拜登政府官员强烈反对。

虽然白宫未对特定投资案表态,但发言人表示,白宫一直以来都防范美国技术、科技遭到中国大陆的有心利用,防范相关状况对美国产生的国安威胁。

有分析认为,尽管当前全球产业面临芯片短缺大危机,但拜登政府仍更重视推动半导体企业迁回美国,以防止在科技竞赛中落后。

据另一名知情人士指出,在和拜登政府协商后,Intel在大陆扩产的加护已经不复存在,但这种情形可能会再度上演,而和其他半导体公司一样,Intel正在等待美国芯片法案520亿美元的补助通过,有鉴于此,美国可能需要在Intel的补助中,增加额外的条件。

部分共和党议员也认为,这笔津贴不应毫无额外条件,以防这些公司一面接受美国政府的补贴,另一边却持续向大陆投资。

Intel发声明指出,仍对其他解决方案持开放态度,这些解方对满足半导体需求至关重要,对半导体创新和经济的重要性也不言而喻。

Intel表示,该公司已和拜登政府讨论多种方式,两方的共同目标旨在解决芯片短缺的问题,目前正致力于扩增现有半导体制造业务,并计划于美国投入200亿美元、欧洲10年内投入800亿欧元新建晶圆厂。

美国政府强烈反对:Intel成都厂扩产计划泡汤

资料显示,Intel成都厂(Intel产品(成都)有限公司)于2003年宣布建设,随后经过了三次增资,截至到2014年11月,总投资额达到6亿美元。

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其中,“成都芯片组业务”使用Intel最先进的封装技术来组装芯片组;“成都微处理器业务”则为世界各地的计算机生产微处理器。

2014年12月,Intel宣布将在未来15年投入16亿美元引入最新的“高端测试技术”并全面升级成都工厂。

2016年,高端测试技术正式投产,由此,Intel成都工厂全面实现了集芯片封装测试、晶圆预处理和高端测试技术于一身的重大“创新睿变”。

据百度百科资料,Intel成都工厂现有 3000 多名正式员工,技术部门中有 70% 的员工为近年来毕业的高校学生。

企查查的资料则显示,目前Intel成都工厂注册资本38400万美元,由Intel(中国)有限公司100%控股,参保人数为2454人。

根据Intel官方的数据显示,Intel成都工厂自建厂至2018年第一季度,已经封装测试并运送出了超过22.3亿颗芯片。

另外,根据《中国海关》杂志2020年4月刊的报道显示,Intel产品(成都)有限公司2019年进口额为1265.4亿元人民币,出口额为790.1亿元人民币,位列2019年中国进口企业200强榜单第3名,2019年中国出口企业200强榜单第9名。足见Intel成都厂在中国大陆的经济地位。

美国政府强烈反对:Intel成都厂扩产计划泡汤

美国政府强烈反对:Intel成都厂扩产计划泡汤

需要指出的是,目前Intel在中国的制造业务相比之前确实有所收缩。

去年10月20日,SK海力士与Intel在韩国共同宣布签署收购协议,根据协议约定,SK海力士将以90亿美元收购包括IntelNAND SSD业务、NAND部件及晶圆业务,其中就包括Intel在中国大连的NAND闪存制造工厂。

但是,Intel仍将继续保留其特有的Intel傲腾业务。

据了解,目前SK海力士收购IntelNAND业务的交易已经获得了美国及欧盟监管机构的批准,不最终能否成行,还需要等待中国监管机构的批准。

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