2018年，苹果因拒付高额专利费与高通“分道扬镳”，自改用Intel基带后，iPhone信号差的问题便成了不少用户所诟病的问题，虽然从iPhone 12后换成高通5G基带后，不过似乎并没有完美解决信号差的问题。
今日，据日经亚洲消息，苹果正在与台积电建立更紧密的合作关系，苹果希望减少对高通的依赖，计划从2023年起让台积电生产iPhone 5G基带。
据报道，知情人士称，苹果计划采用台积电的4nm芯片生产技术，来生产苹果设计的首款5G基带芯片，同时，苹果也正在开发自己的射频和毫米波组件，作为基带的补充。
值得注意的是，高通近日证实，2023年其在iPhone基带订单中的份额将下降至20%左右。
另外，今年5月，天风国际分析师郭明錤在投资者报告中表示，苹果计划从2023年开始在iPhone手机中搭载自研的5G基带芯片，符合日经的报道。
值得一提的是，苹果其实早在收购Intel基带业务后，就开启了自研基带的开发工作，但消息称苹果希望能推出一款“高端基带”，其性能将会远超高通产品，所以研发周期较长，短期内无法应用。
