有关论坛登出照片,显示出Wii游戏机的主板有所改动,原先电路板上的芯片测试点被取消,目的可能是想提升不法改机的难度。
不法商人想动手改机,首先要为改机芯片找到切入点,一般会选定与回路相关的电路板通孔、测试焊盘、或敷铜走线,然后用导线连接;现在测试点被移入芯片引脚,这就意味着要在扁平封装IC那极细密的管脚上焊线,稍一疏忽即造成短路。
各显神通的老款改机方案:
改版后的Wii主板,第三点不再引出走线,焊接风险陡升:
如果未来任天堂将芯片集成度进一步提高,IC的封装形式由扁平封装改为BGA阵列,并杜绝一切不必要的通孔、引线、测试点……,那将使不法商人(暂时)陷入无法硬改的窘境。