卢伟冰现身天玑9000发布会:宣布K50宇宙将坚持极致性价比
  • 建嘉
  • 2021年12月16日 15:09
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今天下午,联发科正式召开了线上新品发布会,推出了首款台积电4nm芯片——天玑9000。

值得一提的是,卢伟冰也通过视频的方式现身天玑9000发布会,宣布Redmi K50系列将搭载这款顶级旗舰芯片。

同时,卢伟冰还透露K50宇宙将与联发科共同坚持极致性价比。

卢伟冰现身天玑9000发布会:宣布K50宇宙将坚持极致性价比

据官方介绍,天玑9000采用台积电4nm制程,采用新一代Armv9架构,CPU方面内建1颗超大核(Cortex-X2@3.05GHz)、3颗大核(Cortex-A710@2.85GHz)、4颗能效核心(Cortex-A510@1.8GHz),8MB L3缓存+6MB SLC。

游戏是重度负载,也是大家最关心的场景之一,2021旗舰处理器的火龙之称就主要是因为游戏功耗、发热高所致。

据联发科官方透露,天玑9000在重度负载中表现更好,同样90fps帧率下,功耗降低了25%,温度最低降低了9度,从图中可以看到天玑9000玩游戏的温度在35度左右,这就非常不错了。

4nm工艺能效更高 天玑9000比2021某旗舰游戏温度低9度

这样的性能,也将为Redmi K50带来顶级的游戏性能,并且可能在功耗和发热控制上更加出色,非常令人期待。

据此前爆料,Redmi K50存在三款新机,其中K50 Pro最有可能搭载天玑9000。

Redmi K50官宣:首批搭载联发科天玑9000 史无前例的性能飞跃

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