虽然说现在的手机在牢固性方面已经做得不错，但摔出去的时候恐怕谁的心里都会一抖。这时候我们就会想，如果手机是塑料做得该多好。也许要不了多久，这种梦想就能成为现实了。
Paulette Prins博士来自荷兰，是基本物质研究基金会(FOM)的一位研究员。最近他在物理学期刊《Physical Review Papers》上发表了一篇论文，提出了一种新型导电塑料，可以作为手机、便携播放器等消费电子产品的生产材料。
Paulette Prins指出，手机怕摔主要是因为其微芯片的制造材料是脆弱的硅，但塑料虽然更有弹性，导电性却又非常差，只相当于半导体的千分之一左右。幸运的是，Paulette Prins借助德国工程师开发的一种塑料解决了这一问题。这种塑料的结构与其他聚合物大为不同，因为其梯状分子链是联合的、固定的、对称的，因而看起来更像传统半导体材料，而不是普通塑料材料。
为了证明自己的观点，Paulette Prins利用粒子加速器将电子轰击到这种聚合物上，并100毫秒的精确度记录材料的反应时间，然后通过衡量微波吸收率来衡量聚合物的传导性。结果证明，塑料芯片是完全可行的，由此打造抗摔、抗震的个人电子产品也不是梦。
稳定的梯状分子链结构示意图(点击放大)
更稳定的结构(点击放大)
