近日，华为成立精密制造有限公司，注册资本6亿元人民币，经营范围包含：光通信设备制造；光电子器件制造；电子元器件制造；半导体分立器件制造等。
据报道，华为内部人士称，新公司并非生产芯片，主要业务是华为无线、数字能源等产品的部分核心器件、模组、部件的精密制造，包括组装与封测。
不过，台湾业界并不相信，认为华为打算建造晶圆厂。
据报道，在SEMICONTaiwan 2021展会上，台湾业界讨论称，“华为要盖晶圆厂，跨足晶圆制造”成为业界人士私下热议的话题。
其中有不具名的业界人士透露，“近期华为找我们帮忙去大陆盖晶圆厂。”
台湾业界估计，华为投资建晶圆厂初期金额约100亿美元。华为期望通过台湾产业界协助台积电盖晶圆厂的经验，缩短自建晶圆厂的学习曲线，快速推进量产。
消息显示，华为将联手中芯国际子公司中芯南方共建。华为有海思的尖端芯片设计技术，以及庞大的产品制造需求，以及中芯丰富的代工经验，并得到官方的大力支持。
有台媒评论，华为芯片设计技术超群，海思之前就能够设计5nm高端芯片。一旦华为跨足晶圆制造，加上中芯出手相助，“会是比中芯更可怕的对手”。
文章出处：C114中国通信网
