新一代旗舰焊门员!Redmi K50 Pro外壳曝光:确认侧边指纹
  • 建嘉
  • 2022年02月08日 11:44
  • 0

按照年前Redmi官方的消息,Redmi K50宇宙首款机型将会在近期正式登场,这也是Redmi首款骁龙8机型,这将是一款主打游戏体验的K50电竞版。

除了这款电竞版之外,此前消息称Redmi K50系列正代的三款机型也将很快登场,其中包含Redmi K50、Redmi K50 Pro、Redmi K50 Pro+。

卢伟冰征集“你最期待的K50”:1999元成热评第一!

近期关于K50系列的各种爆料也层出不穷,还有商家提前泄露了外观方案。

根据曝光的保护壳图片显示,Redmi K50 Pro将采用全新的三摄模组,整体类似于去年的小米Civi机型,三摄呈三角形排列,同时后摄下方的108MP字样也意味着该机将搭载一颗1亿像素主摄传感器。

新一代旗舰焊门员!Redmi K50 Pro外壳曝光:确认侧边指纹

另外需要注意的是,这款外壳的电源键部分有明显的大面积开孔,与音量键的设计完全不同,基本可以确定该机将采用侧边指纹的方案,这也是目前性价比最高的方案。

至于配置方面,按照此前的传闻显示,Redmi K50、Redmi K50 Pro、Redmi K50 Pro+将分别搭载骁龙870、天玑8000、天玑9000系列芯片。

新一代旗舰焊门员!Redmi K50 Pro外壳曝光:确认侧边指纹

而作为大杯的Redmi K50 Pro,会搭载全新的天玑8000芯片,性能可能会超过骁龙888,但是售价会明显降低,性价比方面非常值得期待。

文章纠错

  • 好文点赞
  • 水文反对

此文章为快科技原创文章,快科技网站保留文章图片及文字内容版权,如需转载此文章请注明出处:快科技

观点发布 网站评论、账号管理说明
热门评论
查看全部0条评论
相关报道

最热文章排行查看排行详情

邮件订阅

评论0 | 点赞0| 分享0 | 收藏0