知名调研机构CINNO于近日公布了《中国智能手机处理器(SoC)市场分析报告》，通过报告可以看到，中国智能手机SoC市场在2021年的终端销量达到了3.14亿颗，同比增加了3%。联发科在今年的 SoC智能手机市场上以据1.1亿的成绩成为了销售冠军。特别是在年底期间，联发科依然领先于高通，相较于11月市场，12月份的销售额进一步拉大。

CINNO Research数据显示联发科成中国智能手机SoC市场王者（图源CINNO）

2021年，我国5G手机出货量达2.66亿部，同比增长63.5%，占同期手机出货量的75.9%。在5G手机市场庞大的需求下，联发科天玑系列5G芯片凭借出色的实力快速崛起，受到行业、手机品牌、消费者的认可。联发科更是凭借天玑5G芯片的市场布局全年出货量共1.1亿颗，同比增长达42.5％。

联发科旗下天玑1200和天玑1100、天玑920、天玑810等多款移动芯片一经发布就成为市场的宠儿，形成了2021年5G智能手机的核心驱动力，助力2021年联发科SoC销售量实现暴增。特别是占位高端的天玑1200，迅速成为联发科获得市场认可的代表。

去年的天玑1200大获成功，发布后被市场争相追捧（图源网络）

天玑1200芯片使用先进的台积电 6nm 工艺，采用1+3+4的三丛架构CPU设计，拥有3.0GHz的Cortex-A78高性能超大核，搭配Arm Mali-G77 MC9 GPU以及双通道UFS 3.1，带来极快的运行响应速度和游戏体验。加上集成式 5G 调制解调器设计，为用户带来又快又省电的5G体验。天玑1200已经通过德国莱茵 TÜV Rheinland 72 个场景的高性能5G联网测试和认证。目前有vivo、OPPO、小米、realme都有搭载天玑1200芯片的手机，并且均是各品牌的旗舰机型。天玑1200凭借强大性能表现为联发科赢得了越来越多客消费者的认可。

天玑系列5G芯片强劲的技术实力和成功的高端占位，使联发科在2021年的手机SoC市场上保持了长久的活力和极强的竞争力，不仅多个季度获得全球SoC市场销量第一，并且在年底12月时不断扩大与第二名高通的领先优势。据CINNO Research数据显示，11月联发科SoC销量为860万颗，领先高通约20万颗，而到12月，联发科的领先差距变为约70万颗，联发科正在将优势越拉越大。

联发科与高通的销量进一步拉开领先差距（图源CINNO）

2021年年底发布的天玑9000，更是打造了旗舰级SoC新标杆。天玑9000是业界率先采用台积电 4nm 制程的全新旗舰产品，带来性能、功耗方面的进一步强化，凭借业界先进的制造工艺与全局能效优化技术，为旗舰手机带来突破性的能效表现。目前，包括OPPO、vivo、小米、荣耀等厂商都表示将在今年推出搭载天玑9000的旗舰产品。其中OPPO Find X系列旗舰新品以及Redmi K50系列搭载天玑9000的机型发布在即，相信很快就能感受到天玑9000的旗舰表现。

主流厂商均将采用天玑9000芯片，2022开年终端陆续发布（图源各品牌官微）

通过天玑1200及天玑9000的成功可以看到，联发科的先进技术储备正逐步释放，成效已经显现，随着天玑9000和天玑8000终端的到来，有理由相信2022年联发科在市场上的领先地位将进一步增大。

由于5G手机的渗透率的不断提升，使得5G手机芯片的需求量越来越大，而芯片制造商们也纷纷将目光投向了高端市场，使得行业的竞争更加激烈。与2020年相比，2021年将逐渐形成联发科、苹果、高通“两超一强”的竞争格局。相信到2022年，手机芯片市场将继续按照这样的情况发展，谁能把握住消费者的需要，谁就能脱颖而出，销量是最好的市场回馈。

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