据Gartner的数据显示，半导体的市场规模在2021年首次突破5000亿美元，当下半导体技术正在推动几乎所有行业的转型。对英特尔和半导体行业而言，正面临着一个千载难逢的机会来加速转型，在半导体需求旺盛的时代，英特尔的多项长期规划将充分把握转型增长的机遇，并开辟一个创新和技术领先的新时代。
在英特尔2022年投资者大会上，英特尔CEO帕特·基辛格和各业务部门负责人概述了公司发展战略及长期增长规划的主要内容，分享了各业务部门的产品路线及重要执行节点，涵盖英特尔数据中心与人工智能（DCAI）事业部、客户端计算事业部（CCG）、加速计算系统与图形事业部（AXG）、网络与边缘事业部（NEX）等业务部门。
数据中心与人工智能
英特尔数据中心与人工智能（DCAI）事业部公布了2022-2024年间即将发布的下一代英特尔®至强产品路线图。英特尔将以业界领先的软硬件实力构建强大的数据中心生态系统，并引领人工智能和安全领域的全新进展。英特尔的下一代至强产品路线图包括：
Sapphire Rapids——从2022年第一季度开始，英特尔将交付采用Intel 7制程工艺制造的Sapphire Rapids处理器。
Emerald Rapids——计划于2023年面市的Emerald Rapids是采用Intel 7制程工艺制造的下一代至强处理器。
全新的架构策略——未来几代至强将同时拥有基于性能核（P-core）和能效核（E-core）的双轨产品路线图，以将两个优化的平台整合为一个通用、定义行业发展的平台。
Sierra Forest——2024年，英特尔将推出革命性的全新能效核至强处理器Sierra Forest，这是一款基于Intel 3制程工艺，具备高密度和超高能效性能的领先产品。
Granite Rapids——Granite Rapids处理器的制程工艺将从Intel 4 提升至Intel 3，这款下一代性能核至强处理器产品将于2024年问世。
客户端计算
英特尔客户端计算事业部（CCG）简要介绍了未来几年内将要推出的客户端产品。2021年，英特尔全球PC出货量超过3.4亿，较2019年增长27%。英特尔预计PC市场需求将保持强劲并持续增长，其主要来自现有客户群不断增长的换新需求以及全球范围内PC持有率与渗透率的提升。以当下主导产品为基础，英特尔下一代客户端产品路线图包括：
Raptor Lake——预计于2022年下半年正式上市，与Alder Lake相比，其将带来2位数的性能提升与更强的超频功能。
Meteor Lake与Arrow Lake——Meteor Lake将采用Intel 4制程工艺。Arrow Lake将成为首个采用Intel 20A晶片打造的产品，同时也将采用外部制程工艺制造的晶片。
Lunar Lake及更多产品——为推进IDM 2.0战略，英特尔将同时采用内部及外部制程节点，研发一流产品。
加速计算系统与图形
加速计算系统与图形事业部（AXG）的三个子部门正按计划出货产品，预计2022年度将为公司带来超过10亿美元的营收。作为英特尔的增长引擎，预计到2026年，加速计算系统与图形事业部的三个子部门将共同创造近100亿美元的营收。
加速计算系统与图形事业部预计将在2022年出货超400万颗的独立GPU。OEM厂商将于2022年第一季度发布配置英特尔锐炫™ 显卡（代号Alchemist）的笔记本电脑。英特尔将于第二季度出货应用于台式机的独立显卡，并于第三季度出货应用于工作站的独立显卡。
目前，全球85%以上的超级计算机均采用了英特尔®至强®处理器。在此基础上，加速计算系统与图形事业部将进一步实现更高算力与内存带宽，并交付具有行业领导力的CPU和GPU产品路线图，为高性能计算（HPC）与AI工作负载赋能。截至目前，英特尔预计将获得超过35款来自领先OEM厂商和云服务提供商（CSP）的HPC-AI设计。
加速计算系统与图形事业部将按照计划于今年晚些时候为Aurora超级计算机项目交付Ponte Vecchio GPU。面对复杂的金融服务工作负载，Ponte Vecchio达到了行业领先的性能标准，并展现出了优于市场领先解决方案2.6倍的性能表现。
Arctic Sound-M是英特尔首款配备硬件AV1编码器的GPU，基于此，其实现了30%的带宽增幅；此外，它还配备了行业领先的开源媒体解决方案。面向媒体及分析领域的超级计算机，它将能够实现高质量转码、流密度及云游戏。Arctic Sound-M现已面向客户出样，预计将于2022年年中出货。
Falcon Shores是一款将x86与Xe 显卡集成在同一插槽的全新架构。此架构计划将在2024年面市，它将在每瓦性能、计算密度、内存容量与带宽方面均实现超过5倍的性能提升。
英特尔代工服务
随着汽车变得比以往任何时候都更电动、更安全、更智能和更互联，汽车行业目前正在经历一场深刻的转变。这些趋势正在驱动可观的增长，其中汽车半导体行业的收入将增长一番，预计2030年达到1150亿美元。英特尔代工服务（IFS）正在组建一个专门的汽车团队，为汽车制造商提供完整的解决方案，重点关注以下三个方面：
· 开放的中央计算架构——英特尔代工服务（IFS）将开发一个高性能、开放的汽车计算平台，帮助汽车OEM厂商建立下一代体验和解决方案
· 车规级代工平台——英特尔代工服务（IFS）的目标是针对微控制器和独特的汽车需求，将先进制程和技术优化与先进封装相结合，以帮助客户设计多种类型的汽车半导体。Mobileye将与英特尔代工服务（IFS）进行合作，为汽车客户交付先进的制程技术。
· 实现向先进技术的过渡——去年宣布的英特尔代工服务加速器计划的汽车项目，旨在帮助汽车芯片制造商过渡到先进的制程工艺和封装技术，并利用英特尔定制、基于行业标准的IP组合进行创新。
软件与先进技术
软件是英特尔竞争优势的关键组成部分，它为英特尔的客户端、边缘、云和数据中心业务的整个软件栈提升价值。英特尔的方式是培育一个开放的生态系统，来确保行业内的信任、可选择性和互操作性。
跨平台、开放的开发。英特尔 oneAPI 工具包提供了一个跨平台、开放的编程模型，赋能开发者以优化的性能解决独特的挑战。
用人工智能解决挑战。英特尔® 酷睿™ 处理器和英特尔® vPRO™ 系统使用英特尔® 威胁检测技术（英特尔® TDT）检测操作系统下方的恶意软件行为，并将这些洞察提供给端点检测和响应解决方案。对于云端的机密计算，带有英特尔® 软件防护扩展（英特尔®SGX） 的第三代英特尔® 至强® 处理器可以保护数据和 AI 模型，因此能聚合数据并收集更深入的洞察来解决具有挑战性的问题，比如识别脑肿瘤。
网络与边缘
网络与边缘计算正在快速发展。为加速增长，并推动向软件定义和完全可编程基础设施的转变，英特尔于2021年成立了网络与边缘事业部（NEX）。英特尔预计，网络与边缘业务的收入增速将在未来十年超过整个潜在市场总额的增速，这将为公司整体增长做出重要贡献。为抓住这一机遇，网络与边缘事业部正在推出从云到互联网和5G网络、再到智能边缘的可编程硬件和开放式软件。
英特尔®智能结构可编程平台能够使客户通过数据中心内的基础设施对端到端网络行为进行编程，从而推动商机，并将控制权交到客户手中，为其提供网络编程的途径。同时，这也创造了一个拥有全新计算设备类型——基础设施处理单元（IPU）的未来。该计算设备可以集成到数据中心，加速云基础设施发展并最大限度地提高性能。
十多年来，英特尔一直在引领电信网络实现转型，并推动全球网络摆脱传统固定功能硬件的束缚，实现由开放的互操作软件来定义。英特尔的宏伟目标是为客户提供业界尖端、广泛的可编程平台，以推动商机，并将控制权交到开发者手中，从而支持5G及更多先进技术的扩建。
英特尔通过提供多样化的软硬件产品组合以及庞大的合作伙伴生态系统，来帮助客户交付智能边缘平台。英特尔网络与边缘事业部在一系列垂直行业市场中支持全新用例及工作负载，旨在满足智能边缘对计算和分析日益增长的需求。
技术进展
英特尔预计到2025年在晶体管的每瓦性能上再度领先业界。英特尔先进的测试和封装技术让我们拥有独特的行业领导地位，使我们的产品和代工客户受益，并在不懈推进摩尔定律的过程中发挥关键作用。
随着第12代英特尔®酷睿™处理器的推出，以及2022年即将推出的其他产品，Intel 7正在生产并批量出货。Intel 4将采用极紫外光刻（EUV）技术，预计在2022年下半年投产，其晶体管的每瓦性能将提高约20%。Intel 3将具备更多功能，并在每瓦性能上实现约18%的提升，预计在2023年下半年投产。通过RibbonFET和PowerVia这两项技术开启埃米时代，Intel 20A将在每瓦性能上实现约15%的提升，并将于2024年上半年投产。Intel 18A在每瓦性能上将实现约10%的提升，预计在2024年下半年投产
英特尔在先进封装技术上的领先能力，为设计师提供了跨热能、电源、高速信号和互连密度等方面的多项选择，能最大限度地提升和优化产品性能。2022年，英特尔预计在Sapphire Rapids和Ponte Vecchio上交付领先的封装技术，并在Meteor Lake上试产。Foveros Omni和Foveros Direct预计在2023年投产。
