过去几年中高通的骁龙处理器都使用了三星代工，包括最新的骁龙8 Gen1，使用的是4nm工艺，现在的表现大家都懂得。好消息是高通骁龙下一代就要换了，全部放弃三星代工，转向台积电3nm工艺。
来自数码科技大V@i冰宇宙的消息称，高通公司已经决定将其所有3nm新一代应用处理器代工委托给台积电，而不是三星电子，将于明年商用。
这个3nm工艺的下一代骁龙不出意外就是之前传闻的骁龙8 Gen2了，此前消息称是三星3nm工艺代工，不过现在来看三星在代工骁龙上要出局了。
至于出局的原因没有提及，但是三星的3nm工艺最近坏消息也不少，毕竟首发GAA晶体管工艺带来的难度很高，高通现在急需的是性能、能效稳定的3nm工艺，而且产能也要大，在这方面台积电显然更加稳妥一些。
此外，现在的4nm骁龙8 Gen1 Plus版也有传闻称会该用台积电的4nm工艺，而且在加班加点生产，预计CPU频率、芯片能效等可能会有小幅提升，整体与骁龙8不会有太大差异。
