要看一个行业的技术壁垒是否够高，先看看这个行业的顶级玩家是多是寡。纵观国内外高端数字芯片设计行业，国外巨头只有英特尔、AMD、英伟达、三星等，国内相同领域的头部企业仅有海思及寒武纪等。

因为从事高端数字芯片设计的企业，通常会采用国际领先的先进制程工艺、购买多个厂商的专利授权及模块、进行复杂的集成与调试、强调规模化的运作和各部门分工配合。各企业之间比拼的是综合实力，这就使得从事高端数字芯片设计研发的企业多是重视规模和资本支出的大厂。时至今日，中国2000家芯片设计企业中，能设计出CPU、GPU、DSP和FPGA等高性能数字芯片的企业依然凤毛麟角。

虽然经过数年的埋头发展，海思、寒武纪等数字芯片公司开始崭露头角，但相比国际巨头，仍有较大差距，但也在努力追赶。

以寒武纪为例，自2016年成立至今，在产品方面，寒武纪已研发推出了辐射终端、边缘端、云端的智能芯片及加速卡产品，且保持每年推出1-2款核心产品的节奏。这些核心产品的应用包括机器视觉、语音技术、自然语言、搜索推荐等各种场景。

同时利用平台级基础系统软件Cambricon Neuware，连接三端产品，由点及面，形成“云边端一体、端云融合”的发展战略，也使得寒武纪最终从一众创业公司里面脱颖而出。

寒武纪联合创始人&副总裁刘道福曾在演讲时表示，寒武纪的处理器架构无论在云端，边缘端，还是终端，甚至包括车端都能互相通用。寒武纪在终端有一整套完善的工具，支持开发好就可快速部署。可以说，云边端一体软件平台Cambricon Neuware彻底打破了云边端之间的开发壁垒，兼具高性能、灵活性和可扩展性的优势。在Cambricon Neuware的支持下，能轻松实现跨云边端硬件平台的人工智能应用开发，以“一处开发、处处运行”的模式大幅提升人工智能应用在不同硬件平台的开发效率和部署速度。

寒武纪技术不断创新，产品逐渐成熟的根源，正是持续的研发投入。财报显示，寒武纪2020年研发投入占营业收入的比例较2019年增加了45.09%。为迭代升级产品及配套的基础系统软件平台，寒武纪必须持续加大“云边端”产品线及基础系统软件平台的研发投入，并不断扩充研发团队，以保持技术领先优势。

高强度的研发加码，在商业层面的效果也逐渐显现。透过财报数据不难发现，寒武纪的营收正在持续增长，亏损也在大幅收窄，同时，营收结构也悄然发生了变化。虽然终端IP产品营收下滑，但寒武纪云端智能芯片及加速卡和智能计算集群收入已实现增长，新产品边缘端智能芯片及加速卡、基础系统软件已陆续投入市场，取得较好的营收的同时，也展现了优秀的创收潜能。逐渐收窄的亏损趋势，与营收趋向多元化，无疑都是好的信号。

半导体行业本身并不是一个快行业，尤其是对以寒武纪为代表的复杂芯片设计公司而言，更需要聚焦坚持，才能啃下研发硬骨头、拿下更大的市场。瞬间的股价和市值并不能代表芯片企业的长期价值，如果将时间轴再拉长一些来看，从事复杂芯片设计创业公司们的价值及市场均在同步放大。寒武纪们的发展，正在等待时间的检验。

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