二、外观：全覆盖散热设计用料十足 16+1+1相供电可支持i9
技嘉超级雕B660 AORUS MASTER DDR4的包装盒突出了“雕”的元素，金属风格非常有科技感。
背面详细介绍了主板的规格信息。
技嘉超级雕B660 AORUS MASTER DDR4主板本体正反两面，为ATX板型结构，30.5×24.4cm大小，拿在手上很有分量感。
随着工艺的成熟，M.2接口、南桥芯片等多个位置都采用全覆盖散热设计，一体化散热片，可高效辅助散热，并且还在此款主板提供了8个混合动力风扇插座、7个温度传感器和2个外界温度传感器插座，加上Smart Fan 6技术的加持，可让用户按照主板上测温点所检测到的温度变化，自定义风扇的运行设置。
多套散热组合下来，让此款主板在散热方面不成问题。
由于Intel将12代处理器更换为LGA1700，所以插槽和前代也有所不同，由正方形变为长方形。
外置供电为4Pin+8Pin，可满足12代酷睿处理器的功率输出要求。
技嘉超级雕B660 AORUS MASTER DDR4主板采用了16+1+1相供电设计，其中处理器核心部分提供60A Dr MOS供电，处理器最高可支持i9-12900（Non-K、K、KF、KS多个版本）。
该主板使用了2盎司铜PCB设计，不仅强化了主板的硬度，可为主板提供更强的供电能力，同时可以快速导出主板工作产生的废热，从而确保CPU对主板额外的供电需求。
全覆盖式散热片设计，使用了高品质导热垫，可以快速地带走主板核心区域产生的热量，还能够提供更好的散热风道和热交换效率。
技嘉超级雕B660 AORUS MASTER DDR4主板配备了4条DIMM内存插槽，单插槽可支持32GB容量的内存，总共128GB，频率最高支持5333MHz。
所有的内存布线都在PCB内层下面，这个PCB内层被一个大型的接地层屏蔽，以防止外部干扰，可提供更好的内存XMP超频性能。
在散热盔甲下，有三个M.2 SSD接口，其中两个支持PCIe 4.0 ×4规范，其中一个靠近CPU位置的支持CPU直连。
考虑到市面高性能的PCIe 4.0的NVMe SSD，可带来7GB/s的读写性能，不俗的性能发热问题自然也是重点，散热装甲内部还有散热硅脂条，让其更好的贴合SSD，可迅速降低SSD的工作温度，以便发挥出最佳性能。
技嘉超级雕B660 AORUS MASTER DDR4主板提供了3个PCIe-E x16插槽，其中靠近CPU（也就是散热盔甲中间部分）的为PCIe 4.0 x16规范，另外还有PCIe 3.0 x4和PC Ie 3.0 x1规范的各一个。
拿掉散热盔甲后，可以看到三个M.2接口。
技嘉超级雕B660 AORUS MASTER DDR4主板使用的是ALC1220-VB音频芯片，辅以高品质音频专用电容、WIMA发烧级音频电容。
电路细节图。
技嘉超级雕B660 AORUS MASTER DDR4主板在I/O面板上，使用的是一体式设计，让用户不用担心忘记安装挡板、或是挡板和主板I/O位置不匹配需要细调的情况出现。
在I/O端口方面，该主板提供了4个USB Type-A 2.0接口、5个USB Type-A 3.2接口、1个USB 3.2 Type-C接口、1个DP接口、1个HDMI 2.1接口以及1组音频接口，RJ45网络端口支持高达2.5Gbps的传输连接。
