3月1日消息，今日下午，联发科正式发布新一代天玑8000系列移动平台，包括天玑8000、天玑8100。
在官宣后不久，realme副总裁、中国区总裁、全球营销总裁 徐起微博发文称，realme GT Neo3将率先搭载联发科天玑8100。
据悉，天玑8100采用台积电5nm工艺，CPU由4大核4小核组成：A78 2.85GHz*4+A55 2.0GHz*4，GPU为Mali-G610，APU为APU 580，联发科称，满帧游戏比同级竞品功耗平均低27%，温度低6℃。
同时，天玑8100搭载HyperEngine 5.0游戏优化引擎，新一代R16 5G双载波，UltraSave 2.0 5G更省电。
值得一提的是，除了首批搭载天玑8100外，realme GT Neo3还将全球首发150W光速秒充技术，仅需5分钟就能充至50%电量，这也是目前充电速度最快的手机。
据介绍，realme 150W光速秒充技术采用并联多路电荷泵方式增加充电电流，以更低转化损耗、更低电阻、更低温度实现150W大功率闪充。新的快充架构采用了新的温控管理机制，可以让运行温度始终保持在43°C以下。
