Intel:32nm之前不考虑SOI工艺
  • 上方文Q
  • 2007年04月18日 17:53
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虽然AMD早就与IBM合作,普遍应用了SOI(绝缘硅)技术,但Intel并不打算跟进,至少在32nm之前不会。

对于下一步的45nm工艺,Intel将采用“high-k”和“金属栅极”工艺,主要是用用更高介电常数的金属栅极取代传统的低介电常数(low-k)的二氧化硅栅极,从而提高晶体管速度、降低转换能耗、减少漏电。

Intel高级副总裁、工艺架构负责人Mark Bohr指出,尽管AMD数年前就开始使用SOI工艺,并与IBM就此达成了战略合作伙伴关系,但Intel对这种技术没兴趣,至少在到达32nm之前没有,因为Intel认为SOI工艺成本过高,而且带来的性能提升非常有限,不过32nm时代的“三栅极晶体管”技术有可能从SOI中获益,因此Intel会在未来考虑接纳SOI。

Mark Bohr同时透露说,Intel计划在2011-2012年将硅晶圆尺寸从现有的300mm加大到450mm,从而可以在一块晶圆上切割出更多的处理器芯片,降低生产成本。

Intel:32nm之前不考虑SOI工艺

 

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