昨天，苹果发布的M1 Ultra芯片，通过UltraFusion封装架构，晶体管数量更是超M1七倍，达到了令人瞠目结舌的1140亿个晶体管，也创下了新的记录。
业界分析，由台积电5nm工艺制打造出的M1 Ultra芯片，单颗制造成本就达到了300-350美元（约1900元-2210元人民币），要低于Intel至强处理器的造价。
供应链业者指出，台积电今年5纳米总产能超过五成已被苹果包下，苹果也成为台积电3D Fabric先进封装平台的最大客户。
苹果表示，提升性能的方法通常是使用主板连接2颗处理器，但这样会导致延迟变高、频宽降低、功耗增加等。
而苹果创新的Ultra Fusion封装架构，可同时传输超过1万个信号，提供每秒2.5TB带宽，是业界芯片互连技术带宽的4倍以上。
这可以让M1 Ultra可以有效运作，开发人员因此无须重写代码就能充分发挥其性能，可说是前所未有的空前创举。
