3月10日消息，据报道称，当地时间本周三，台湾地区法务部联合台北、士林、桃园、新竹及台中的五处检察署、八个外勤站，兵分14路，展开大规模突击检查，查出8家涉嫌违法在台挖角科技人才的大陆企业或研发中心。
根据调查局介绍，本次联合侦办行动，调查局总计动员百余人次，搜索14处所，询问近60人次。
八家被查处的企业，分布在台北市、新北市、桃园市、台中市、高雄市、苗栗县等县市，包括伪台资公司、伪外资港商或是大陆企业在台办事处。
据介绍，此次被查处的在台企业或研发中心，涉及产业领域涵括电子设计自动化（EDA）软体设计、第三代半导体研发及IC设计、液晶显示器驱动IC设计、数字多媒体IC设计、图像传感器CIS设计、IC设计定制一站式服务平台、通讯与电器及机电设备IC设计、电动车相关零组件等。
“我们已经花了六个多月的时间调查这些中国大陆公司的资金流动和人才流动”，该局一位熟悉此事的官员告诉日经亚洲，“这是近年来最大规模的调查。”
据悉，被调查的8家中国大陆公司包括一家正在崛起的芯片设计EDA初创公司、总部位于合肥的全芯智造技术有限公司（简称“Amedac”），以及中星微电子（Vimicro）和芯原股份等在内的芯片/IP设计公司在当地的办事处。
调查展开之际，全球芯片行业急于扩大生产，导致中国台湾面临严重的员工短缺问题。
为了保护其关键的芯片产业，中国台湾地区正在收紧相关法律，将未经批准使用关键技术和商业秘密的行为定为犯罪。
与此同时，鉴于中美地缘政治关系持续紧张，中国大陆方面一直在加大努力，建立一个可行的本土半导体行业，并减少对海外供应商的依赖。
这一目标增加了对中国台湾工程师及其关键技术的需求，以加速中国大陆的技术进步进程。
在去年3月，台湾当局就曾大肆调查大陆芯片设计公司在台挖角案件，搜查了多家台湾公司，查扣大批资料，约谈19人，带回4人调查。
中国大陆某芯片公司被指控涉嫌在台湾非法挖走了上百名工程师，以提升其芯片研发能力。
台湾地区“司法部”调查局官员表示，该局在2021年发起了23起涉及中国大陆企业涉嫌挖台人才的调查，其中19起案件被移交检察机关进一步调查。
值得一提的是，去年4月，台湾当局还针对大陆对台湾半导体人才挖角问题，发函给各人才招聘机构，要求不得协助任何企业在台招募人员赴大陆就业，要求招聘信息的工作地点如果涉及大陆地区，必须先行下架，违者最重可处新台币500万元罚金。
