今天，小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰为Redmi K50系列预热，该机全球首发联发科天玑8100旗舰处理器。
卢伟冰表示，天玑8100表现远超预期。第一次听联发科团队介绍这款产品时，我非常激动，这颗芯片非常好地解决了一个行业难题，同时做到了强悍性能和恐怖的超高能效比，堪称澎湃性能与冰封能效的完美结合。
卢伟冰同时谈到了调校，称这次我们给大家带来了5项自研的调校技术，将旗舰处理器的性能用到极限，但同时也稳到极致。Redmi和联发科工程师团队已经深度联调数月，对于天玑的调校，你可以相信Redmi。
据悉，天玑8100基于台积电5nm工艺制程打造，由4颗Cortex A78大核、CPU主频为2.85GHz和4颗Cortex A55小核、CPU主频为2.0GHz组成，GPU为G610 MC6，安兔兔成绩突破82万分，超过了骁龙888。
搭载联发科天玑8100旗舰处理器的Redmi K50系列将于3月17日正式发布。
