Redmi K50系列将于3月17日发布，和上一代K40、K40 Pro全系搭载高通移动平台不同，这一次Redmi K50系列将两颗联发科处理器收入囊中，其中K50 Pro全球首发天玑8100芯片，K50 Pro+首批搭载天玑9000芯片。
小米创办人、小米集团董事长兼CEO雷军表示，Redmi K50系列款款都超想象。
据悉，天玑8100和天玑9000分别使用了台积电5nm、台积电4nm工艺，定位是联发科次旗舰、旗舰芯片。
具体来说，天玑8100由4颗Cortex A78大核、CPU主频为2.85GHz和4颗Cortex A55小核、CPU主频为2.0GHz组成，GPU为G610 MC6，安兔兔成绩突破82万分，超过了骁龙888。
小米集团中国区总裁卢伟冰指出，天玑8100表现远超预期。第一次听联发科团队介绍这款产品时，我非常激动，这颗芯片同时做到了强悍性能和恐怖的超高能效比，堪称澎湃性能与冰封能效的完美结合。
至于天玑9000，这颗芯片由1个Cortex-X2超大核、3个Cortex-A710大核以及4个Cortex-A510小核组成，GPU为ARM Mali-G710，安兔兔综合成绩突破了100万分，对标高通骁龙8。
目前Redmi K50系列已在各大电商平台开启预约，3月17日发布会揭晓价格。
