不知不觉，包括索尼PS5、微软Xbox Series X/S在内的游戏主机已经上市有段时间了。只是或许因为PS4销量过好加之新机甫出时赶上全球半导体芯片大缺货，存在感少了些。
日前，爆料达人、现Stardock Software副总裁兼总经理Brad Sams在视频节目中透露，微软正在为Xbox开发一款尺寸更小、能效更高的芯片。
外界分析，Xbox Series X/S的修订版最快会在今年6月的微软活动上揭晓。
实际上，前不久有零售商泄露了白色款的Xbox Elite精英手柄二代产品，看起来Xbox部门的确在准备一些新硬件。
回到芯片本身，现款XSX和XSS都是搭载基于7nm工艺Zen2 CPU+RDNA2 GPU的AMD半定制芯片，最大8核3.8GHz，浮点性能最高12.2T。
既然要做到芯片更小、能效更高，最简单的做法就是改良工艺制程，比如从7nm迭代到6nm或者5nm。另外，如果微软有诚意或者希望硬刚索尼PS5的话，还可以考虑将CPU架构升级到Zen3。
结果如何，不妨拭目以待。
