薄板探秘-SONY VAIO L国内首次简单拆解
  • 武焰梁山
  • 2007年05月03日 18:00
  • 0

[第三页 内存与键盘]  

薄板探秘-SONY VAIO L国内首次简单拆解

 

从电池仓这里可以看到,透明基板一直延伸到内部

 

薄板探秘-SONY VAIO L国内首次简单拆解

 

原配了单条1G DDRII 667内存,预留一条插槽以供升级之用

 

薄板探秘-SONY VAIO L国内首次简单拆解

VAIO LA38C采用Qimonda(奇梦达)PC2-5300(5-5-5)内存,型号HYS64T128021HDL-3S-B,容量1GB采用L-DIM-200封装。奇梦达是2006年5月1日从英飞凌科技股份公司分拆出来的全新存储产品公司,2006年上半年 在DRAM销售额方面高居全球第二位(根据行业研究公司 Gartner Dataquest 的 数据 )。  

薄板探秘-SONY VAIO L国内首次简单拆解

 

将折叠键盘外侧面板卸下,即可看到内部结构。键盘外侧面板通过铝质纹理与系列保持统一,内部则使用了框架结构加固。由于透明外框的底部抬高了一体化键盘的基部。这样会增加按键的角度,使铰链升高,导致键盘难以使用,如果考虑到舒适设计的较为平坦,则键盘外侧面板又极容易磨花。因此SONY在这里设计的角度是比较折衷的。
 

 

薄板探秘-SONY VAIO L国内首次简单拆解

键盘区域特写。通过线缆将各个模块连接起来。为了防止移位,SONY使用了绝缘胶布进行固定。VAIO L 的键盘并没有特别进行防水设计,而依照L的定位,在家居生活中,接触到各种液体的可能性是相当大的。基于这种情况,我们认为SONY应该考虑对此进行改进。  

薄板探秘-SONY VAIO L国内首次简单拆解

 

材质依然是ABS+PC,FOXCONN代工生产

 


文章纠错

  • 好文点赞
  • 水文反对
观点发布 网站评论、账号管理说明
热门评论
查看全部评论
相关报道

最热文章排行查看排行详情

邮件订阅

评论0 | 点赞0| 分享0 | 收藏0