Intel之前是地球上芯片工艺最先进的半导体一哥，在制程工艺上领先友商三年半都没压力，三星、台积电当年是完全没法比的，只不过14nm节点之后，台积电、三星快速崛起，Intel的14nm工艺撑了6年多，去年才被10nm工艺取代。
去年Intel换了新任CEO基辛格，后者在Intel工作了30多年，重新出山之后一个目标就是重振Intel在半导体市场上的领导地位，未来几年中就要反超台积电。
为此基辛格推出了IDM 2.0战略，未来几年要投资上千亿美元在美国及欧洲建厂，不仅要自己用，还要进军晶圆代工市场，2025年之前要掌握至少5代CPU工艺，并率先量产埃米级的20A及18A工艺。
那么问题来了，假设未来几年中Intel的进度没有问题，那么2025年时能不能超越台积电？semiwiki网站还真的分析计算了这个问题。
衡量芯片工艺是个复杂问题，不过他们的计算主要聚焦于工艺性能及密度，在2025年的时候Intel应该是量产20A及改进版18A工艺了，三星也是2nm工艺，台积电虽然没有明确，但那时候主力也应该是2nm工艺，三家都会上新的GAA晶体管结构。
最终得出来的结果就是，在2025年的时候，Intel的20A、18A工艺在性能上将取得优势，高于台积电及三星的2nm级别工艺。
不过性能重回第一的同时，Intel的工艺在晶体管密度上还是不太可能同时占上风，在这方面台积电的2nm还是会领先一些。
当然，以上这些结果还是个参考，由于厂商的公布的数据不够全面，semiwiki虽然是资深专家也不可能完全准确，不过2025年Intel在2nm节点王者归来应该是没啥问题了，至少工艺性能优势是可以保证的。
