在半导体市场上，Intel与台积电可谓一时瑜亮，双方多年来有合作，但也有竞争，特别是Intel在新任CEO基辛格的带领下，去年宣布重回晶圆代工市场上，未来要跟台积电抢市场了。
对于Intel的这一举动，台积电联席CEO魏哲家今天也在财报会议上表态了，他表示台积电过去35年中在晶圆代工领域一直面对竞争，他们懂得如何竞争。
台积电的这个回答倒是滴水不漏，而且充满了自信，毕竟他们也有自信的实力，目前7nm及5nm工艺代工占了全球大部分市场，今年还有3nm工艺量产，2025年还会量产2nm工艺。
日前semiwiki网站分析了几家晶圆代工厂的发展情况，认为Intel在2025年有可能在2nm节点上反超台积电，不过主要还是性能上的，台积电在晶体管密度上依然会有优势。
另一方面，Intel也是第二次重返晶圆代工市场了，前几年的代工业务并不成功，但是这次情况不同，Intel的20A/18A工艺竞争力不同以往，传闻中已经拿下了高通等VIP客户，连NVIDAI都表示有兴趣使用Intel代工。
